光明網(wǎng)訊(記者 李政葳)日前,2022世界半導(dǎo)體大會(huì)在南京舉行。會(huì)上發(fā)布了《2022全球半導(dǎo)體市場發(fā)展趨勢報(bào)告》(簡稱《報(bào)告》)。賽迪顧問副總裁李珂表示,受疫情的持續(xù)影響,在線溝通需求及家用車采購需求增加,拉動(dòng)消費(fèi)電子與汽車電子用半導(dǎo)體市場規(guī)模增長;同時(shí),全球工業(yè)智能化、數(shù)字化轉(zhuǎn)型發(fā)展,拉動(dòng)處理器中半導(dǎo)體數(shù)量的增加和高價(jià)值芯片的迭代,持續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
《報(bào)告》指出,在多重因素疊加下,2021年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)5559億美元,同比增長26.2%,達(dá)到近10年來的最大增幅。我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)緊抓歷史發(fā)展重大機(jī)遇,順應(yīng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢,進(jìn)一步開拓我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的市場規(guī)模,從而帶動(dòng)其他相關(guān)產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展。
《報(bào)告》還闡述了行業(yè)未來六大發(fā)展趨勢:一是開放指令集與開源芯片迎來前所未有的歷史性機(jī)遇;二是新興應(yīng)用場景將對全球集成電路產(chǎn)業(yè)形成新發(fā)展格局產(chǎn)生巨大帶動(dòng)效應(yīng);三是數(shù)字化工具將為全球半導(dǎo)體企業(yè)獲得更多競爭優(yōu)勢;四是新材料和新架構(gòu)的顛覆性技術(shù)將成為后摩爾時(shí)代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主要選擇;五是整機(jī)廠商加速自研芯片進(jìn)程;六是先進(jìn)封裝技術(shù)將成各大廠商競爭焦點(diǎn)。
“未來60年,將會(huì)是集成系統(tǒng)的時(shí)代?!敝袊茖W(xué)院院士、深圳大學(xué)校長毛軍發(fā)回顧了集成電路的發(fā)展簡史,摩爾定律正面臨技術(shù)手段、經(jīng)濟(jì)成本等各個(gè)方面的挑戰(zhàn),集成電路前道芯片工藝設(shè)計(jì)和后道封裝界限越來越模糊。
華潤微電子副總裁馬衛(wèi)清表示,汽車電子、工控市場都為功率半導(dǎo)體帶來新機(jī)會(huì),未來汽車市場將會(huì)更加電子化、智能化、物聯(lián)化,從而大量使用IC和工業(yè)器件、模塊等功率半導(dǎo)體。無錫芯享信息首席市場官邱崧恒也提到,高度自動(dòng)化及智能化才能提升芯片產(chǎn)業(yè)的競爭力。
本屆大會(huì)廣邀國內(nèi)外著名半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、學(xué)術(shù)、科研、投資、服務(wù)領(lǐng)域的專家及代表,為促進(jìn)產(chǎn)業(yè)健康持續(xù)發(fā)展提供國際合作交流平臺(tái),共同探討全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大勢。據(jù)了解,本次大會(huì)創(chuàng)新峰會(huì)還揭曉了“2022年度中國集成電路高質(zhì)量發(fā)展優(yōu)秀園區(qū)”“2022年度集成電路市場與應(yīng)用領(lǐng)先企業(yè)”“2022年度集成電路優(yōu)秀產(chǎn)品與解決方案”等評選結(jié)果。
[ 責(zé)編:雷渺鑫 ]